WebDec 2, 2015 · Trimming是芯片设计制造过程中常见的一种方法。. 它是指:在芯片完成制造加工后,通过特定的方法,改变芯片内部某些器件的连接方式或者工作状态,以达到改变芯片性能或者功能的目的。. 通常要实现trimming,有几个必要条件:. 需要芯片设计trimming功能. … WebMay 30, 2024 · ic就是半导体元件产品的统称,ic按功能可分为:数字ic、模拟ic、微波ic及其他ic。数字ic就是传递、加工、处理数字信号的ic,是近年来应用最广、发展最快的ic品种,可分为通用数字ic和专用数字ic。
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Webic 时序验证用两种方法实现:一是动态时序分析,即根据电路中提取的延时参数,通过仿真软件动态的仿真电路以验证时序是否满足要求。二是静态时序分析,即通过分析设计中所有 … WebMar 12, 2024 · They created global corners for slow, typical and fast. These global corners, called SSG (slow global), TTG (typical global) and FFG (fast global), only include between wafer variance. On-die variance is separated out as a set of local parameters as part of the SPICE model that work with Monte-Carlo (MC) SPICE around the global corners. mitch kessler house
当DRC和STA没有问题时,后仿真出了violation应该如何解决
WebJun 5, 2024 · 仿真可以分为前仿真和后仿真,前仿真是功能仿真,目标是分析电路的逻辑关系的正确性,仿真速度快,可以根据需要观察电路输入输出端口和电路内部任一信号和寄存 … WebFeb 12, 2024 · 优点:. 比Footer实现的Ground Gating功耗更低,因为Header下方的PMOS(在实际电路中会有很多)体端接Virtual VDD,在SLEEP模式下约为0V,不存在PN节反偏注入电流。. 缺点:. PMOS驱动能力弱,与Footer相比需要占用更大的面积。. 注意:该缺点在先进工艺下已经不存在,由于 ... Web1.后仿开始前,一定要把详细的SDF反标报告打印出来仔细检查。. 需要把错误全部解决掉,警告视情况要解决大部分。. 带时序的后仿,一定要注意仿真器是否关闭了 notimingcheck和nospecify 的选项。. 如果有nospecify,那么SDF中的时序信息就反标不到仿真模型中(仿真 ... infusion centers in phoenix az