Jis c 6484 プリント配線板用銅張積層板−ガラス布基材エポキシ樹脂
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Jis c 6484 プリント配線板用銅張積層板−ガラス布基材エポキシ樹脂
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Webが増している。電子機器に用いる多層プリント配線板の絶 縁材料には、ガラスエポキシ銅張積層板が多用されており、 エポキシ樹脂には、難燃剤として作用する臭素化エポキシ、 特にビスフェノールa 型の臭素化エポキシ樹脂が使用され ている。
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